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美国材料工程专业研究方向与申请要求

发布时间:2013-03-07     来源:美国留学

     

 高分子材料

一、专业简介

高分子材料是当今世界发展最迅速的产业之一,高分子材料已广泛应用到电子信息、生物医药、航天航空、汽车工业、包装、建筑等各个领域。研究内容包括活性聚合、新材料的合成与开发、聚合物结构与性能、反应性加工、先进复合材料及应用、超细材料及纳米材料、生物材料、新型功能材料、化学建材和化学纤维等。

二、申请要求

由于高分子材料发展十分迅速,所以申请这个专业的人数也稍微偏多,竞争相对激烈。在就业方面可以从事科学研究、技术开发、工艺和设备设计、生产及经营管理等方面工作,就业前景很不错。所以美国大学的录取要求相对别的专业都会有所提高。一般来说需要物理或者化学以及跟高分子交叉的专业背景,GPA至少达到3.4以上,G平均分:Q>760 T平均分>88,(美国牛校会比平均分高),在申请过程中才会有一定的竞争力。申请高分子材料PHD的学生,如果拿到MASTER学位,申请中美国大学看重Research ExperiencesInternship,多于看申请者硬件条件,所以硬件条件一般的学生可以在Research ExperiencesInternship以及PAPER上多下功夫。本科生申请PHD学位,既要在保证硬件条件很好的情况下,尽可能的去多做项目,多进实验室,为自己的RESUME积累素材。关于奖学金,PHD的拿奖率大于MASTER,所以学习时间会比较长,但是这个专业的回报率还是比较高的。

无机非金属材料

一、专业简介

无机非金属材料是三大基础材料之一,包括结构陶瓷、功能陶瓷、日用陶瓷,耐火材料、玻璃、水泥等。研究内容主要包括固体电解质材料的制备,结构和性能研究;结构陶瓷的制备,组织结构和性能的研究;磁性材料、电性材料、压电陶瓷、半导体陶瓷等功能材料的制备和研究;古陶瓷和日用陶瓷的研究和开发。高温陶瓷、耐火材料的制备和开发等。

二、申请要求

在申请过程中,一般来说GPA至少要达到3.0,基于申请MASTER还是PHD的前提下,每个学校可能会不同学位的申请对GPA有特殊的要求。

比如1-30档次的学校,大学Admission里要求IBT100以上,GRE:总分1300以上,对verbal都会有单项要求,Research ExperiencesInternship必须有一定的含金量;

比如50-70档次的学校,IBT90以上,GRE:总分1200以上,及部分学校对verbal单项也是有要求,Research ExperiencesInternship尽量多的去参与和自己专业相关的项目;

比如100-120等级的学校,IBT:至少80以上,GRE:至少1150以上,Research ExperiencesInternship有会对申请有一定促进作用。

不同等级的学校在要求上会有所不同,这个专业申请的人数相对于申请金属材料的人略多一点,目前该专业就业状况供求基本平衡,但在从事更高层次的材料人才却严重短缺,因此总体来讲还是有很大的施展才华的空间。对于申请PHD的学生,争取能够发表PAPER,对申请也会有很大帮助。对于部分硬件条件一般的,可以在软件背景上来提升,弥补硬件的差距。对于本科生申请,GPA,G,T成绩比较重要。

金属材料

一、专业简介

金属材料是最重要的工程材料,包括金属和以金属为基的合金。通过对金属材料制备工艺及其原理的探索,将研究成果直接应用于现实生产是这一学科的主要目的。

二、申请要求

在申请过程中,一般来说GPA达到3.2左右,基于这样的前提下,每个档次的学校对G,T成绩都有着不同的要求。

比如1-30档次的学校,需要IBT105左右,GRE1350左右,Research ExperiencesInternship尽量丰富;

比如50-70档次的学校,需要IBT90左右,GRE1250左右,Research ExperiencesInternship较为丰富;

比如100-120档次的学校,需要IBT80左右,GRE1200左右,Research ExperiencesInternship有一定的实验经历就可以(这些主要是针对本科生)

所以,不同档次的学校在要求上会有所不同,这个专业申请的人数相对于无机材料并不是非常得多,竞争相对小一些,奖学金得到的几率取决于自身的条件挂钩。关于未来的就业方向,大多数人会选择继续深入研究。

电子信息材料

一、专业简介

电子信息材料是材料科学与当今信息时代重要的交叉学科之一,与当今世界迅速发展的信息技术密切相关,又有着极其广阔的发展前景。

专业方向指在微电子、光电子技术等领域中所用的材料,主要包括半导体微电子材料;光电子材料,电子陶瓷材料,磁性材料;光纤通信材料,存储材料;压电晶体与薄膜材料,绿色电池材料等。其研究内容非常广泛,包含了柔性晶体管、光子晶体、SiCGaNZnSe等宽带半导体材料为代表的第三代半导体材料、有机显示材料以及各种纳米电子材料等。

二、申请要求

电子信息材料是现在材料科学中最大的热门,所以申请人数也是最多的,竞争也就最为激烈。此专业发展非常迅速,尤其以半导体产业的发展为例,所以就业前景一片光明。因此申请难度也是最大的,不管是从硬件条件和软件条件都有很高的要求,申请者需要具备很强的背景。同事具备系统的材料物理学理论基础和熟练的实验技能,有扎实的数学、物理、外语、电子学和计算机科学基础。建议大家抽空去了解下美国大学对这专业的介绍,和课程设置,多去了解教授现在所做的project,可以有目的性的选择自己将要进行的研究,对日后的申请会有很大作用。可能申请前所需要做的工作会比较多,比较艰苦,但是在这种竞争激烈,日后就业率高的专业中,争取到自己理想的录取,是完全值得之前的努力的。

综合上面的专业分析,我们可以看出Materials Science&Engineering在美国申请专业中会继续热门,越来越多的学生会了解MSE专业的发展趋势和就业优势。因此建议申请者在选校时,一定要根据自己的自身条件,给自己找个合适的定位,这对申请结果有很大的关系。

总结以往的经验来看,不建议大家申请大众情人校,比如说普度,明尼苏达等等,首先这些学校申请者比较多,竞争非常激烈,申请奖学金难度比较高。也不建议大家申请那种注重硬件的学校,这种学校往往会忽略学生的潜力,第一轮只是参照硬件条件来筛选,会让部分研究背景很强但是硬件条件一般的申请者吃亏。比如OHIO STATE UNIVERSITY就是这种情况。

所以这些情况的学校,不建议定在主申学校里。申请大可以尝试申请几所冷门学校,这些冷门学校可能专排比较靠前,但是综排比较靠后,比如说University of Houston理工科很不错,理工科各专业排名都比较好,但是综排却在200左右,所以申请者不要一味的追求综合排名,这样很可能忽略一些最适合自己的学校。

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